Mediatek Genio Pro 5100
標準產品

(新上市) Genio Pro 5100

MediaTek Genio Pro 5100 採用先進的 3nm 製程技術,提供強大的裝置端生成式 AI(On-device GenAI)與邊緣運算效能,具備超過 50 TOPS 的 AI 運算能力。

搭載 Arm Immortalis-G925 GPU,支援最多 16 組攝影機及 3 組 4K 顯示器,非常適合自主移動機器人、無人機及工業級邊緣 AI 等應用。

此外,Genio Pro 5100 支援 Linux 與 ROS(機器人作業系統),兼具工業級可靠性與 10 年長期供貨承諾,協助企業開發新一代智慧嵌入式解決方案,加速創新應用落地。

產業應用
邊緣 AI 與智慧機器人技術

結合高效能邊緣 AI 運算、裝置端生成式 AI(On-device GenAI)及先進的多攝影機影像處理技術,賦能新一代自主移動機器人、商用無人機、智慧交通、物流自動化及機器視覺系統,推動智慧應用的創新與發展。

  • 機器視覺系統
    應用領域

    • 自主移動機器人(AMR)
    • 商用無人機
    • 運輸與物流
    • 邊緣 AI 裝置
    • 機器視覺系統

  • 3nm 製程
    高效能 3nm 製程

    Genio Pro 5100 採用台積電先進的 3nm 製程技術,搭載 Arm v9.2 八核心處理器,整合 Cortex-X925、Cortex-X4 與 Cortex-A720 核心架構,提供強大的運算效能,滿足高運算需求的邊緣運算應用。

  • 生成式 AI
    生成式 AI 技術

    搭載第 8 代 MediaTek NPU,提供超過 50 TOPS 的 AI 運算效能,支援機器視覺、物件辨識及視覺語言模型(VLM)等先進 AI 應用。同時具備 70 億參數大型語言模型(7B LLM)的推論能力,每秒最高可生成 23 個 Token,實現高效能的裝置端生成式 AI 運算與智慧互動體驗。

  • 攝影機整合
    多攝影機整合支援

    透過虛擬 MIPI 通道,支援最多 16 路 FHD@30fps 攝影機輸入,實現多攝影機感測器融合、空間感知與智慧視覺應用,滿足多元 AI 視覺系統的整合需求。

  • 多螢幕顯示
    多螢幕顯示支援

    支援最多 3 組 4K 顯示器,或同時驅動 2 組 4K@60Hz 與 3 組 FHD@60Hz 顯示器,提供靈活的多螢幕配置,滿足先進人機介面(HMI)與嵌入式系統的多元顯示需求。

  • 工業級
    工業級可靠性

    專為工業級應用打造,配備 LPDDR5X 記憶體、多組 PCIe Gen 4 與 USB 介面,以及雙 2.5GbE MAC,支援 -40°C 至 +105°C 的晶片接面溫度範圍,並提供 10 年長期供貨保障,滿足工業應用對高可靠性、連接能力與長期產品生命週期的需求。

  • Linux and ROS
    支援 Linux 與 ROS

    支援 Yocto、Debian、Ubuntu 及 ROS(機器人作業系統)框架,提供靈活的軟體開發環境,加速機器人與嵌入式 AI 應用的系統整合與開發。

規格
技術規格
  • General
    • CPU
      1xArm Cortex-X925
      3xArm Cortex-X4
      4xArm Cortex-A720
    • Memory Type & Speed
      Discrete 64-bit LPDDR5x up to 8533Mbps
    • Storage Type
      UFS 4.1, 2-lane
      SD 3.0
      SPI-NOR
    • NPU
      MediaTek 8th generation NPU and
      VPU (50+ TOPS)
    • GPU
      Arm Immortalis-G925 MC11
      Supports OpenGL, Vulkan, OpenCL
    • Display Suppport
      Triple Display: 3x 4K60
    • Video Encode
      H.265/H.264 (8K30)
    • Video Decode
      H.265/H.264/AV1/VP9 (8K30)
    • JPEG Encode
      2x 400 MP/s
    • JPEG Decode
      314 MP/s
    • Host/Host Device
      1x USB 3.2 Gen 2/USB 2.0 Host/Device (Type-C, shared with DP))
      2x USB 2.0 (Host/Device)
      1x USB 2.0 (Host)
    • Interfaces
      1x PCIe Gen 4, 2-lane
      2x PCIe Gen 4, 1-lane
      2x 2.5GbE MAC (SGMII)
      6x UART
      7x I2C
      8xI3C
      4xPWM
    • Audio
      2x Cadence Tensilica HIFi5 DSP
      7x I2S/TDM
      3x PDM
    • Wi-Fi/Bluetooth
      External Wi-Fi 7 Module
      2x2 Wi-Fi 7
      Bluetooth 5.4
    • Camera ISP
      3x ISP
      3x MIPI-CSI
      2x 4K30 + 8xFHD30 Cameras
      Up to 16x FHD30 via Virtual Channels
    • Package Type
      ETFC TFBGA 15.9mm x 16.6mm, 0.35mm ball-pitch