SoM と通信モジュール

スタンダード製品

ARMベースモジュールでAIとエッジコンピューティングを加速

AI、ビジョン処理、エッジコンピューティングの導入が加速する中、開発チームには市場投入までの期間短縮、システム統合の複雑化低減、そしてスケーラブルなプラットフォームの確立が求められています。

InnoCommは、NXP i.MX8、NXP i.MX9、MediaTek Genioを基盤としたARM System on Module（SoM）およびConnectivity Modulesの包括的な製品ポートフォリオを提供し、AndroidおよびLinuxをします。多様なアプリケーションや市場において、一貫性があり量産対応可能な成熟プラットフォームの構築を支援します。

サービス

組込みシステムにおける中核的課題

実際の製品開発において、企業は一般的に以下のような課題に直面します：

プロセッサ選定から通信統合に至るまで、システム統合の複雑化は、成熟したモジュール化システムアーキテクチャがなければ開発リスクを大幅に高めます。BSPサポートの不足は開発期間を延長し、市場投入までの時間を遅らせる要因となります。また、分散したプラットフォーム構成は、AI、ビジョン処理、エッジコンピューティングの安定したスケーラブルな展開を困難にします。

業界の用途

InnoComm モジュール型 SoM・コネクティビティプラットフォーム

ARM System on Module プラットフォーム（NXP・MediaTek）

InnoComm の ARM モジュール型システム製品は、NXP i.MX8、NXP i.MX9、MediaTek Genio プロセッサファミリーを基盤とし、中性能から高性能なエッジコンピューティングまで幅広い要件に対応します。

各モジュールは、CPU、メモリ、電源管理、高速インターフェースをコンパクトな量産対応設計に高度統合しており、最小限のシステム設計負荷で迅速な製品開発を可能にします。
Android・Linux BSP の包括的サポート

すべての SoM プラットフォームには、Android および Linux に対応した完全な BSP が提供され、量産対応の安定したソフトウェア基盤を実現します。BSP には、ブートローダーおよびシステム初期化設定、カーネルとドライバの統合、周辺機器およびインターフェースの完全対応が含まれます。

実績ある BSP フレームワークと充実したドキュメントにより、InnoComm はエンジニアリングの障壁を低減し、開発キット評価から量産移行までのプロセスを加速します。これにより、開発リスクを抑えながら市場投入までの時間短縮とスケーラブルな製品展開を支援します。
詳細仕様およびシステムブロック図

InnoComm は、プラットフォーム評価およびシステム統合を効率化するため、完全なハードウェア仕様書、システム構成を明確に示すブロック図、ならびに明確に定義された I/O および拡張インターフェースを提供しています。これにより、エンジニアリングチームはプラットフォーム設計を包括的に把握できます。

さらに、アプリケーション指向の設計ガイドラインを組み合わせることで、システム理解を迅速化し、部門間のコミュニケーション負荷を低減しながら、評価段階から実装フェーズへの移行を円滑に支援します。
MediaTek Genio プラットフォームと拡張可能なコネクティビティ対応

InnoComm は MediaTek Genio プラットフォームに関する深い技術知見を有し、3 月に提供予定の MediaTek Genio 開発キットを含む包括的なサポートを提供します。これにより、顧客は AI およびビジョン機能を早期に評価し、開発スケジュールを加速できます。

また、SoM プラットフォームは Wi-Fi、Bluetooth、セルラー通信など、多様なコネクティビティモジュールと柔軟に統合可能です。製品間で一貫したプラットフォーム構成を採用することで、システムの複雑性を低減し、アップグレードを容易にするとともに、長期的な保守コストの削減を実現します。
統合プラットフォーム戦略による製品展開の加速

InnoComm の SoM およびコネクティビティモジュールソリューションにより、顧客は以下を実現できます。
- 市場投入までの期間を短縮：開発および検証サイクルを大幅に削減
- システム統合の複雑性を低減：実績あるモジュール化アーキテクチャを活用
- AI・ビジョン・エッジコンピューティングの大規模展開を実現：複数の製品ラインへ柔軟に展開
- 複数業界にわたるプラットフォームの一貫性を確保：長期的な製品戦略を支援